在端侧设备（如手机、嵌入式终端）部署千亿参数大模型时，“高压缩比” 与 “高精度保持” 的矛盾、低比特量化推理效率瓶颈是核心痛点 —— 传统 4bit 量化虽能将模型体积压缩 8 倍，但精度损失超 5%；2bit 量化压缩比达 1…

新能源汽车的快速发展，对电子部件的散热、可靠性、小型化提出了极致要求。PCB 陶瓷基板凭借高导热、高绝缘、耐高低温、抗冲击的特性，成为新能源汽车电子的核心基础材料，覆盖主驱逆变器、OBC、充电桩、BMS 等全场景。​一、主驱逆变器&#x…

在建筑门窗幕墙领域，PA66尼龙隔热条（特别是黑色尼龙隔热条）的性能直接决定了型材的节能性、耐久性和安全性。选择优质供应商需重点考察三点：原料纯度（确保玻璃纤维含量≥25%）、尺寸稳定性（热变形温度≥220℃）、…

近期，MinIO官方宣布其开源项目进入“维护模式”，对于众多正在使用的企业而言，无异于 “运维难度和成本暴增+兼容性和性能不再提升+潜在安全风险倍增”的多重打击。这个曾拥有10亿次Docker下载量、6万GitHub星标的开…

全国博士后管委会办公室 中国博士后科学基金会关于开展2026年度国家资助博士后研究人员计划（含博士后创新人才支持计划）和博士后科研业绩评估考核资助申报工作的通知博管办〔2026〕3号各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团人力资源社会保障厅&#xf…

在电子封装与 PCB 领域，陶瓷基板凭借优异的热管理与可靠性，成为高功率、高频、高可靠设计的核心载体。而陶瓷基板的性能差异，本质上源于工艺路线的不同。DBC、AMB、DPC、LTCC 四大主流工艺，在精度、结合力、成本、量产性上各有优劣…

当大模型从实验室走进产业落地，AI不再是程序员的专属赛道——无论是传统行业从业者、刚毕业的应届生，还是想跨界的职场人，都能借助大模型的风口实现职业重构。但转型路上，有人盲目跟风报课却无从下手，有人纠结于“没有…