前言： 晶圆热变形测试，是半导体制造和材料研究中的关键环节。芯片材料之间的热膨胀系数差异考虑不充分，会导致芯片内晶圆的翘曲或裂纹，进而引发电路短路，性能漂移甚至失效。提前预测晶圆热变形趋势，成为合…

博主介绍：✌️码农一枚 ，专注于大学生项目实战开发、讲解和毕业🚢文撰写修改等。全栈领域优质创作者，博客之星、掘金/华为云/阿里云/InfoQ等平台优质作者、专注于Java、小程序技术领域和毕业项目实战 ✌️技术范围：&am…

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前言：在实际应用中，电子元器件会面临较大的温差变化环境。通过温度循环试验，使元器件在短时间内反复承受高低温变化的影响，进而暴露出因材料热胀冷缩性能不匹配、内引线与管芯涂料温度系数不匹配、芯片裂纹、接触不良或制造工艺问…

见代码随想录 200.岛屿数量

1.思路/步骤：以下图为例（1）统计所有初始就腐烂的橘子的位置，加到列表q中，现在q [(0,0)]。（2）初始化答案ans 0，模拟橘子腐烂的过程，不断循环，直到没有新鲜的…

吐血推荐！专科生必用AI论文平台TOP10：开题报告神器大测评 2026年专科生论文写作工具测评：为何需要这份榜单？ 随着AI技术的不断发展，越来越多的专科生开始借助AI论文平台提升写作效率、优化论文结构。然而&#xff0c…

思路：本题相当于给定一个有向图，判断图中是否存在环。1.判断环：如果在递归的过程中，发现下一个节点在递归栈中（也就是正在访问中），则说明找到了环。2.举例，如下图所示：路…