目录 手把手教你学Simulink 一、引言：为什么“无缝切换”是微电网的核心技术？ 二、系统整体架构 控制策略： 三、关键模块1：双模式逆变器控制器设计 1. PQ 控制（并网模式） 2. V/f 控制（孤岛…

现在的AI发展太快了，对于我们做学术搞研究的同仁来说的确是大好事，但如果我们花费大量时间在纠结选择以及自我困难化AI的学习，把AI的学习和使用当成是独立的另外一个学科来对待，花费大量时间去学习去研究，反而会浪费很多时间，效果也并不会好。 以七哥的使用经验，建议是…

通孔金属化是实现层间导通的关键步骤，化学电镀和物理沉积两种方案有啥区别？新型无化学药水工艺真的比传统湿法更靠谱吗？通孔 PCB 的非金属孔壁本身不导电，必须通过金属化处理，在孔壁沉积一层铜，才能实现多层…

最近我和一个律师亲戚聊AI时，问了我应该怎么对现在律师事务所庞大的文档做AI检索，从技术上讲用现在的LLMRAG可以满足需求，但细想不太对劲，因为这里面涉及到很多专业知识，还有律师的专有思维路径，一个不懂律…

其他： 1.二叉树的递归与回溯，代表题目257. 二叉树的所有路径 个人理解递归中的回溯本质上是在 递归前准备一个变量 递归中使用这个变量 递归后复原这个变量 拿这道题来说的话如下图： 2.题目404. 左叶子之和提供了判断左叶子的方式&#xff1a…

通孔 PCB 电镀铜厚不均匀会导致哪些问题？怎么才能让孔壁和板面的铜厚都符合 IPC 标准，实现均匀一致？在通孔 PCB 制造中，电镀铜是继化学沉铜之后的关键步骤，目的是将孔壁和板面的铜层加厚到客户要求的厚度（常…

本文为大家解读Contextual AI 联合创始人兼CEO，也是著名的RAG技术先驱，Douwe Kiela 分享的他在企业级 RAG 系统实施与落地中的十大经验教训 。 本次分享主要针对企业AI系统转化为商业价值的关键难题：根据麦肯锡的估计，当前企业AI总…

在技术浪潮席卷全球的今天，计算机辅助设计（CAD）已演变为一种基础的创新语言。它深植于现代工程与设计教育之中，其意义远超越软件技能传授，更在于系统地构建未来工程师的核心认知框架与数字时代生存能力。将CAD教育全面…