AMD推出Helios AI系统与第六代Epyc CPU，正面迎战英伟达

在英伟达发布Vera Rubin AI基础设施约四个月后AMD于旧金山举办的Advancing AI大会上正式推出第六代Epyc CPU以及搭载全新Instinct MI455X GPU的Helios机架级AI解决方案向英伟达发起正面挑战。AMD CEO苏姿丰在大会上宣布Helios已进入全面量产阶段预计将于2026年第三季度末由硬件合作伙伴开始出货。Helios是一套完全集成的机架级AI系统集成了Epyc处理器、Instinct MI455X GPU、Pensando网络组件以及ROCm软件栈。该系统与Epyc CPU的设计目标正是为了应对智能体AI日益增长的复杂性与规模化需求——这一趋势正在深刻改变数据中心的规划与部署方式。行业分析师指出AMD此次发布是AI基础设施竞争格局中的关键节点。AMD以GPU与CPU协同整合的战略正面挑战英伟达的市场主导地位。算力之争苏姿丰表示与英伟达Vera Rubin NVL72系统相比Helios的AI算力高出15%内存容量多出50%横向扩展带宽多出50%每美元Token吞吐量最高可提升30%。每台Helios都能为最大规模的模型提供更强性能为更长上下文提供更大容量并具备跨越数千个机架进行扩展的带宽能力。苏姿丰在主题演讲中表示。AMD同步发布了Epyc 9006系列服务器CPU其中多款研发代号为Venice共分四款分别面向企业级、云计算、高性能计算及AI工作负载包括智能体AI进行专项优化。AMD表示其Chiplet架构使公司得以打造完整的芯片产品矩阵。Venice不是一款芯片它实际上是一整个芯片家族。苏姿丰说道。AMD还表示新款CPU在性能上超越了英伟达基于Arm架构的Vera CPU256核Venice CPU的吞吐量是88核Vera CPU的2.2倍96核Venice芯片的单核性能则高出20%。AMD同时声称其新CPU的表现也优于英特尔和Arm的处理器。AMD的市场预判苏姿丰在旧金山Moscone中心的演讲中指出推动这一切的核心驱动力正是AI尤其是智能体AI。她表示向智能体AI的转型正在推动AI基础设施市场的强劲增长。去年她曾预测该市场将在2028年达到5000亿美元规模而如今她预计到2030年将达到1.4万亿美元接近当前整个半导体市场的体量其中GPU将持续占据市场主要份额。苏姿丰还表示智能体AI正在为服务器CPU创造新的增长空间。目前规模为250亿美元的市场预计到2030年将达到2000亿美元。她解释说在GPU负责推理运算的同时企业需要大量CPU来协调各个环节从工具调用到数据检索缺一不可。我们看到智能体AI的采用速度远超所有人的预期智能体的数量正从百万量级迈向十亿量级。苏姿丰说。分析师观点IDC分析师阿什什·纳德卡尼表示AMD是业内唯一能够在数据中心与AI基础设施领域——包括GPU和DPU——全面匹敌英伟达的公司。他们正在稳步推进成为市场中强劲的第二名。在半导体行业目前没有其他公司能做到AMD所做的事情除了英伟达。Moor Insights Strategy副总裁兼首席分析师马特·金博尔表示Helios是对英伟达NVL72平台的直接回应Helios是一个非常有力的答复。在市场牵引力方面Helios已取得重要进展。本周微软宣布将部署Helios以支持AI工作负载包括前沿模型的AI推理及Azure AI服务Anthropic也宣布将在Helios解决方案中部署最高2吉瓦的GPU算力。这是重大的市场突破。Instinct的市场份额正在逐季、逐年稳步提升已经开始建立起自己的地位。金博尔说。AMD表示MI455X GPU的Token吞吐量较上一代MI355X提升34倍Token成本最多可降低至原来的十八分之一。金博尔还指出AMD正通过基准测试证明其第六代CPU在性能上全面超越Vera。无论用哪种方式衡量Epyc与VeraAMD都在说不仅是我们赢了而且是我们大幅领先。这是一个很有力的论据。Epyc持续增长苏姿丰在主题演讲中透露AMD的Epyc CPU上季度在服务器市场的营收份额已达46%财富100强企业中超过60%正在运行Epyc。纳德卡尼表示AMD的x86架构在那些不愿为Arm重写软件栈的客户中具有明显优势。他们在AI市场的布局非常有章法随着市场的演变AMD也在同步成长。下一代芯片阵容AMD第六代Epyc产品线共包含四款处理器AMD Epyc 9006 SP7面向高密度智能体沙盒执行场景最多支持256核计划于2026年第四季度出货。AMD Epyc 9006 SP8提供8至128核的多种配置并具备低功耗选项面向通用企业工作负载及对效率要求较高的智能体沙盒场景计划于2027年上半年出货。AMD Epyc 9006X SP7面向高密度智能体沙盒执行场景最多支持256核。AMD Epyc 9006 LP研发代号Verano定位为下一代机架级AI系统的AI主机节点CPU最多支持72核计划于2027年下半年出货。在主题演讲结尾苏姿丰预告了未来技术路线图代号Florence的第七代CPU已确认将于2028年推出第八代CPU则规划于2030年发布。GPU方面AMD计划每年推出一款新品Instinct MI500预计于2027年发布MI600计划于2028年推出。软件层面AMD还发布了ROCm.ai为AMD平台上的AI开发提供原生AI软件体验整合ROCm命令行界面、AMD Skills及AI驱动的软件优化能力构建统一的开发者体验。QAQ1Helios系统与英伟达Vera Rubin NVL72相比有哪些优势A根据AMD的说法Helios在AI算力方面比英伟达Vera Rubin NVL72高出15%内存容量多50%横向扩展带宽也多50%每美元Token吞吐量最高可提升30%。AMD CEO苏姿丰表示Helios能为最大规模模型提供更强性能为更长上下文提供更大容量并支持跨越数千个机架的扩展。目前微软和Anthropic均已宣布将部署Helios为其提供了重要的市场背书。Q2AMD第六代Epyc CPU有哪些型号分别适合什么场景AAMD第六代Epyc 9006系列共四款SP7面向高密度智能体沙盒场景最多256核2026年四季度出货SP8提供8至128核配置主打通用企业工作负载2027年上半年出货9006X SP7同样面向高密度智能体场景支持最多256核LP款代号Verano定位为机架级AI系统主机节点CPU最多72核2027年下半年出货。Q3AMD对AI基础设施市场规模的最新预测是多少AAMD CEO苏姿丰表示AI基础设施市场的增速远超预期。她去年曾预测该市场将在2028年达到5000亿美元但目前已将预测上调至2030年达到1.4万亿美元接近当前整个半导体市场的规模。服务器CPU细分市场目前约为250亿美元预计到2030年将扩大至2000亿美元智能体AI的快速普及是这一增长的核心驱动力。