存储不停涨价搞得这届闪存峰会人山人海。说到存储就想到HBM想到3D封装。抽空学习了一下多Die封装技术。如下图芯片封装的芯片示意图每个芯片里面有个DieDie 又称晶粒或裸片是用半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体是从一张晶圆wafer上扒拉下来的一个单元。然后把Die以各种形式封装起来就做成了大家常见的芯片。Die就是芯片工作的主体。当然封装形式不同芯片对外呈现的样子也不同。那种功能多的芯片基本都是BGA封装“球栅阵列封装”Ball Grid Array或者类似BGA封装如LGA、PGA等。个人理解就是把一个Die如上图红色部分放到一个基板基板可以理解为一个小PCB上然后外面套上塑料壳或者金属壳就制作出来我们见到的芯片。过去是一个基板上放一个Die。但随着芯片功能越来越强大Die也越做越大。但是大了就容易出问题。如下图因为wafer晶圆的尺寸是固定的所以Die大的话wafer一旦有一个小坏点那整个Die都不能用了。所以大Die的良率yield比较低。还有一个因素就是现在芯片制造工艺越来越先进生产成本越来越高。但是整个芯片里面不是所有模块都需要那么高的运行速度。所以就可以考虑把芯片的功能分开低速率的模块就用相对便宜些的制造工艺来做高性能需求的模块再用先进的工艺来生产。因此业界就考虑把一个芯片的功能分成多个Die来封装。对外看还是一个芯片但实际内部是基板上放了多个Die。如下面AMD的CPU。也因此出现了2D、2.5D、3D、chiplet等各种概念。看过台湾公司BMC芯片的x-ray照片26xx和27xx都是双Die。考虑到每个系列都有一个xx20没VGA功能的芯片那可能双Die其中一个就是VGA功能的。如果是xx20里面就没有VGA的Diexx00就是两个Die。正好节约了成本。国内也有几家BMC采用多Die方式。记得25年的一个会上某公司推出小BMC和大BMC大概就是在小BMC的die基础上加了另外一个Die增加了一个功能强大处理器和高速接口实现了更高级的应用。估计BMC芯片里面的主处理器和协处理器在不同的Die里。个人理解这BMC芯片和27xx的分Die方式不同。不同的方式应该会有不同的效果和目的Die和Die之间的互联、分割很关键正如一个芯片专家告诉我芯片架构很重要。个人一点看法如有不对之处请专家指正谢谢
