简 介本文测试了微型硅麦S15OT421的特性首次测试时因焊接清洗导致水蒸气进入麦克风内部损坏器件未能观察到正常声波信号。更换新麦克风后成功检测到声音信号说明焊接时需注意防水保护。测试电路采用单面PCB快速制板工作电压3.3V时静态电流0.1mA静态输出电压1.6V。实验表明该硅麦需避免清洗液侵入否则会影响正常工作。关键词硅麦微型硅麦特性测试S15OT421-005**AD\Test\2026\June\TestS15OT421.SchDoc ***01【微型麦克特性】一、微型麦克这是一颗硅麦微型的MEMS的麦克风 我们使用豆包根据它的图片 检测出它的型号有可能是 S15OT421。 根据网络检测到它的技术手册 可以看到它的工作电压范围是1.5~3.6伏 这是对应的他的工作原理图 技术手册也给出它对应的PCB封装 这与该器件背面4个管脚是对应的 我们从嘉立创找到该器件的原理图和封装图 下面设置一测试电路对它的特性进行初步测试。二、测试电路根据数据手册设计测试电路 通过单面PCB铺设电路板适合一分钟制板 一分钟之后得到测试的电路板下面焊接测试。三、测试结果焊接电路板使用高压水蒸气对电路板进行清洗 给电路板施加3.3伏的工作电压 此时电路的静态工作电流为0.1毫安。下面我们测量麦克输出的静态电压 静态电压为1.6伏 使用示波器测量它上面的交流波形但是很遗憾 并没有观察到它上面波形随着外部声音的变化而出现变化。 波形中只有耦合的一些杂散噪声幅度很小 似乎现在这个麦克并没有真正的处在工作状态。下面重新更换一个新的硅麦 看是否因为上次焊接清洗 使得硅麦的性能下降或者损坏 更换之后我们可以看到硅麦它的输出信号就变得正常了 能够对外部的声音输出变化的声音信号。▲ 图1.3.1 重新更改一个MIC可以感应出外部的声音※总结 ※本文测试了一个微型硅麦的特性 可是在第1次测试焊接硅麦的时候 硅麦的特性出现问题 也许是在焊接的时候呢使用高温水位计在清洗的时候呢 水蒸气从它的硅麦外部的声音孔进入了硅麦内部损坏了内部的器件。 第2次更换新的硅麦时 并没有进行相应的清洗测量的信号正常。 这说明将来在真正焊接的时候 如果需要清洗也需要对硅麦表面覆盖保护膜避免外部的水分。 或者溶剂进入硅麦内部。■ 相关文献链接:S15OT421-005● 相关图表链接:图1.3.1 重新更改一个MIC可以感应出外部的声音
