2026年进入下半年从我自己以及身边业务同事的工作感受可以用两个字概括难受。客户在催——项目不能停交期不能等成本不能涨。但现实是元器件价格隔三差五就涨一波晶振涨10%-30%、PCB涨20%-30%、电感涨30%-70%上游芯片原厂也在调价封测端日月光涨超20%。我们做模组的处在产业链中间上游涨价要接着下游客户又不愿意承担。每一片WiFi/蓝牙模组的BOM成本都在被动抬升我们的利润空间正在被持续挤压。更要命的是市场端并不乐观。消费类IoT增速明显放缓WiFi 7看着热闹但渗透率才8%AI模组喊了好几年出货占比仍是个位数。客户的订单变得更加碎片化、不确定性更高。与此同时美国FCC那边又在搞零部件级禁令欧盟的合规门槛越来越高出口的路正在变窄变贵。这些问题不是孤立发生的它们是系统性的、结构性的。我想把这些观察和思考梳理出来不是为了唱衰行业而是作为一线从业者做一次尽可能客观的复盘——问题出在哪里我们能做什么。以下是欧飞信团队在2026年年中的真实行业观察。一、供应链之痛2026年“涨价潮”全面升级1.1 元器件普涨从晶振到PCB无一幸免2026年7月模组行业迎来近年来最猛烈的元器件涨价潮呈现全产业链成本共振态势。PCB方面龙头建滔积层板及A股公司同步上调10%-30%晶振及基座涨幅10%-30%功率半导体英飞凌及A股同步涨10%-22%MLCC村田对AI服务器及车规产品涨10%-40%电感TDK涨30%-70%电阻厚声及A股涨20%-30%。根本原因在于上游大宗商品价格失控金、银、铜、锡等有色金属年涨幅达30%-200%PCB、存储芯片、阻容感、IGBT等元器件涨幅高达50%-800%电子布价格较2025年Q3低点近乎翻倍。传导至模组环节呈现“高端已涨、中低端暂稳、正推进传导”的分化格局每一片WiFi/蓝牙模组的BOM成本均在被动抬升。1.2 半导体全产业链涨价从衬底到封测全线承压元器件之外半导体全产业链同样迎来涨价潮。封测巨头日月光官方通知最高涨价幅度超过20%。磷化铟巨头Coherent宣布普通磷化铟衬底涨价15%-20%高端外延片涨价30%-40%。硅片巨头信越化学常规型号涨5%-8%高端硅片涨18%-22%。充电模组企业已率先行动——2026年7月1日起多家充电模组企业对全系列产品价格上调15%直接原因是PCB、碳化硅芯片、电阻电容、继电器以及铜银等金属的成本上升。对于WiFi/蓝牙/PLC模组厂商而言每一层供应链的成本上涨都在侵蚀本就微薄的利润空间。1.3 行业毛利率持续承压根据行业报告数据2025年行业平均毛利率较2024年下降8个百分点主因是上游芯片及元器件涨价侵蚀利润。头部企业凭借规模效应及自研芯片能力还能维持毛利率但中小模组厂商的利润空间正被持续压缩。进入2026年元器件涨幅远超2025年水平毛利率的下行压力只增不减。二、市场之痛增长分化与价值困境2.1 消费级市场增速放缓2025年全球物联网模组年出货量达16.8亿片同比增长31%。但消费级物联网产品智能家居、可穿戴设备的模组出货增速已放缓至12%。消费电子领域贡献超过50%的出货量但增速已放缓至5%以下。与之形成对比的是物联网与工业互联网领域增速高达22%。市场正在从“泛在连接”走向“场景分化”——不是所有赛道都在增长选错方向的厂商将面临需求萎缩与价格战的双重挤压。2.2 WiFi 7渗透率爬坡的“甜蜜与痛苦”WiFi 7被视为行业下一个增长引擎但2026年的渗透率仍远低于预期。据行业预测WiFi 7渗透率将从2025年的5%提升到2026年的8%金额贡献却高达18%。WiFi 7模组年初成本价12美元较WiFi 6E高40%到2026年Q4预计跌破9美元。好消息是WiFi 7模组已进入量产落地阶段。2026年6月共进股份披露其Wi-Fi 7模组已通过多家头部客户认证并进入小批量交付阶段。但高成本与低渗透率之间的矛盾仍是模组厂商必须跨越的门槛。2.3 AI模组预期与现实的距离边缘AI模组被视为新增长极2025年全球相关模组出货量达1200万片。边缘智能模组集成AI加速器出货量达2.3亿片同比增长189%。但AI模组的市场渗透率仍远低于行业早期的乐观预期。消费级物联网产品模组单价因集成AI边缘计算能力而同比上涨19%但这种“单价提升”更多来自成本驱动而非价值认可。2026年搭载集成AI加速引擎的模组方案出货占比接近15%距离“普及”仍有相当距离。2.4 “增收不增利”的行业困境2025年全球模组平均出口单价为23.7美元/片较2023年同期下降21%主要因中低端模组竞争激烈导致价格战。中国厂商出货量占全球55%但平均单价较海外同类型产品低30%左右。出货量在增长单价在下行成本在上涨——三重挤压之下“增收不增利”已成为行业普遍困境。三、技术与应用之痛从“能用”到“好用”的鸿沟3.1 工业场景电磁环境下的可靠性挑战WiFi/蓝牙模组在消费场景中表现尚可但进入工业场景电磁干扰立刻成为最棘手的难题。在工业现场变频器、电机等设备产生的强烈电磁干扰常导致普通无线模组信号衰减、丢包、甚至频繁掉线。工业物联网对无线模组的要求已从“能连接”升级为“在强干扰中稳定连接” 。这要求模组在射频设计、电磁兼容和抗干扰能力上达到远高于消费级产品的标准。3.2 多协议共存2.4GHz频段的“交通拥堵”2.4GHz频段早已不堪重负。WiFi、蓝牙、Zigbee、Thread等多种协议拥挤在同一频段相互干扰已成为智能家居和工业物联网的常态痛点。在同一空间内存在大量WiFi热点及蓝牙设备的环境下Zigbee数据包冲突与高丢包率问题尤为突出。多协议共存的干扰问题不是某一个模组厂商能独立解决的它需要整个行业在协议层面、硬件层面和系统层面协同优化。3.3 PLC的技术天花板与成本压力PLC虽有“有电即可通信”的独特优势但其技术局限性同样明显。低成本PLC芯片及模组与已在智能家居本地通信大量应用的WiFi和BLE通信模组相比面临较大的成本压力。小体积PLC模组要能够嵌入到86开关面板、球泡灯、传感器等小型智能家居产品中对芯片的外设接口如多路PWM、多路ADC、10路以上GPIO提出了更高要求。PLC在消费级市场的渗透仍面临成本与技术的双重瓶颈。四、地缘政治之痛2026年“合规风暴”升级4.1 FCC新规落地从“整机封禁”到“零部件封堵”2026年地缘政治因素已从“潜在风险”演变为“现实成本” 。2026年7月美国联邦通信委员会FCC正式表决通过全面禁止在美国销售含有被认定存在“国家安全风险”的中国企业关键硬件组件的设备。FCC主席明确表示此举旨在“彻底堵住零部件方面的漏洞”。限制措施不再局限于特定品牌的终端产品而是延伸到了整个电子供应链的底层。所有在美国市场销售的电子产品制造商都必须进行深度的供应链溯源与合规审查。4.2 认证壁垒全面升级FCC每年认证约4万款电子设备其中约75%的测试环节仍依赖中国实验室。2026年4月30日FCC以5比0全票通过新规禁止中国境内实验室为输美电子设备提供FCC测试认证已获认可的中国境内实验室资质将在2年内逐步失效。此外FCC正计划扩大对中国通讯模块的限制可能禁止中国制移动通信模块进入美国市场。一旦模块被纳入FCC的“管制清单”将被视为存在潜在国家安全风险无法获得FCC认证从而被全面限制进入美国市场。4.3 对中国模组厂商的深远影响中国模组厂商占据全球出货量的55%出口依赖度极高。2025年中国无线模组出口额达185亿美元主要目的地为东南亚与欧洲。美国市场的限制措施一旦全面落地将直接影响数十亿美元的出口额。分析认为若移动通信模块最终被列入限制清单全球制造商将被迫重新设计产品架构、更换供应商并重建认证流程。对于高度依赖中国模块的车联网、工业自动化与智慧城市系统而言短期内可能面临成本上升与供应延迟的压力。五、作为模组方案商我们怎么看梳理完这四大痛点回到最开始的问题作为产业链中间的模组方案商我们能做什么坦白说供应链涨价我们控制不了地缘政治我们改变不了技术标准的演进也不是我们能主导的。但我们的价值恰恰在于——在最复杂的环境里帮客户把“连接”这件事做得更简单、更可靠。元器件涨价是事实但我们可以通过更精准的方案选型、更灵活的备货策略帮客户把BOM成本控制在合理范围内。WiFi 7渗透率低是事实但我们的工作是在技术成熟度曲线还在爬坡时就帮客户完成方案验证和量产准备——等到市场爆发时他们的产品已经ready。FCC合规变难是事实但我们可以帮客户提前做好合规路径规划避免因认证延误而错失市场窗口。2026年的行业环境确实比以往更复杂。但越是复杂的市场越需要专业的中间环节来降低交易成本和技术门槛。这就是欧飞信选择深耕模组方案这件事的理由。对于模组方案商而言能否在成本压力下维持交付能力、在技术挑战中帮客户降低选型风险、在地缘政治变局中做好合规预判将决定谁能在这一轮行业洗牌中留下来。穿越周期的关键不在于规模有多大而在于对产业链的理解有多深响应速度有多快。本文数据来源IIM信息全球物联网模组市场深度发展研究报告2026、全球无线模组技术发展及市场前景分析报告2026、全球物联网模组行业发展及展望报告2026、上海证券报、证券之星、国际电子商情等公开信息
