挑战开发具有电磁屏蔽性能的电子外壳在新能源汽车和智能终端领域电子元件的电磁兼容EMC问题正在成为产品研发中最容易被低估、却最难绕开的技术关卡。传统金属屏蔽壳体的制造周期长、成本高、迭代慢已成为产品开发效率的瓶颈。连续碳纤维3D打印技术的出现为这类问题提供了全新的解题思路。连续碳纤维复合增材制造马路科技采用Markforged FX20™ Mark Two™组合以Onyx™基体CFR连续增强材料体系开发电磁屏蔽壳体为摩托车打造数字显示系统。摩托车数字显示系统结构图该部件必须保护内部组件如电路板、显示屏和连接器免受可能影响设备性能的电磁干扰。关键工艺路径01复合材料3D打印重新设计外壳不再按金属壳屏蔽漆思路走而是把外壳本身做成带屏蔽功能的结构件。02Mark Two™打功能原型验证Mark Two™支持 Onyx™连续碳纤维双材料打印单件成型内部加强筋、倾斜壁、加成化结构一次完成。03用 FX20™做更大、更复杂的小批量件当原型验证通过、订单进入几十件到几百件区间时FX20™ 的打印幅面FX20™比 Mark Two™大5倍和稳定性就能无缝接住产能。04按 CISPR 25 做电磁兼容验证这是汽车电子的硬门槛。每一版样品都在EMI测试间过一遍 CISPR 25不达标就改设计、立刻重打。DFAM思维贯穿全程内筋、斜壁、加成化结构替代了原本需要多件拼装、紧固件加强的金属壳。面向增材制造重新设计的后盖经过验证的创新和可靠的运营效率整个流程完成五步闭环从需求分析、DFAM 设计、原型列印、功能/EMI测试到最终验证任何一版不合格立刻更改设计让结构迭代不再卡在模具厂排期上。这也是能够快速验证概念并在需要时直接制作最终零件的关键。得益于电子外壳的重新设计和复合材料3D打印的应用成功制造出了一个具有电磁保护功能且达到汽车工业要求水平的功能性部件。马路科技先进技术、创新材料和专业指导的结合如何改变复杂产品的开发方式该流程比传统方法更加敏捷灵活实现了更快的验证节奏开发周期被显著压缩加速迭代结构强度电磁保护在打印中同时满足车规级机械强度和电磁屏蔽要求从摩托车数字显示系统到新能源汽车电控单元从智能终端到工业控制器电磁屏蔽外壳的设计逻辑正在被重新定义。马路科技以Markforged FX20™与连续纤维增材制造技术为支点让下一次产品迭代从3D打印开始。