AI与大模型新闻日报20260621大模型技术共 4 条新闻1. 诺奖得主、AlphaFold之父投奔Anthropic谷歌48小时连跑俩大将来源: 量子位时间: 2026-06-20 09:42摘要: Gemini 3.5 Pro呢2. 不等 R 星了独立开发者用 AI 自制《GTA6》来源: IT 之家时间: 2026-06-21 00:45摘要: IT之家 6 月 21 日消息一款电子游戏要让玩家等上十三年实在太过漫长漫长到有人索性自己做。25 岁的徐子文Ziwen Xu音译是人工智能智能体初创公司 HyperEcho 的创始人他在 X 平台发文正式启动了这个自制项目。他写道“自制《GTA6》开工第一天。打出这句话时我依旧觉得像做梦。”为此他专门升级到了 Claude Max 20x 大模型投入开发。项目放出的首段演示画面和大家预想的相差无几一个蓝色方块在空旷的三维平面里四处移动。画面内容虽简陋但所有游戏的起点大抵都是这般模样。3. 智表 ZCELL 产品 V3.7 版发布新增设计器功能设计器源码已在 gitee 发布来源: 开源中国时间: 2026-06-20 13:32摘要: 智表ZCELL产品V3.7 版发布新增设计器功能设计器源码已在gitee发布。 本次版本V3.7更新内容如下 1.新增设计器功能独立开源项目包括【开始】格式刷、复制粘贴、字体、字号、字形、边框、填充色、字体颜色、字体对齐、自动换行、合并单元格、单元格值格式、排序、筛选【文件】新建、打开、保存、导出、导...4. 为什么人们一旦开始营销就突然看到如此多的竞争者来源: Hacker News时间: 2026-06-20 19:59摘要: [5分] 我被问过很多次这个问题使用 IdeaGrit (https://ideagrit.foundersailab.com/) 和直接使用 ChatGPT 有什么区别每次我回答这个问题时我都觉得自己只能提供部分答案。我的想法是零散的。所以我决定...行业动态共 1 条新闻1. 台积电加速研发 CoPoS 封装以取代 CoWoS玻璃核心基板可降低 30% 成本并将晶圆利用率提升至 90% 以上来源: IT 之家时间: 2026-06-20 23:32摘要: IT之家 6 月 21 日消息随着玻璃核心基板成为行业核心方案台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS用以替代现有 CoWoS 工艺应对持续增长的算力需求。IT之家注意到人工智能与算力需求持续暴涨市场亟需新一代先进封装技术。英特尔与台积电均在全力攻关相关方案而玻璃核心基板将成为双方技术路线中的核心一环。据台湾地区《工商时报》近期报道台积电正大力推进 CoPoS基板载面板覆芯片技术计划以此取代 CoWoS基板载晶圆覆芯片方案玻璃核心基板是实现该技术路线的关键这家台湾地区晶圆代工厂因此大幅提速该技术的研发与量产进程。
