近日北京六岳微电子科技有限公司简称“六岳微”宣布完成5亿元A轮融资创下国内DSP数字信号处理器赛道A轮最大融资纪录。本轮融资由广东粤科、惠州国投、长沙时空、广州工控、广州科控、广州兴聚、先导投资、厦门联合、昆山未来、东莞松创和衡阳产投等十余家机构联合参与囊括了国有资本、知名创投和产业资本等各方力量。据悉六岳微本轮融资大幅超募其中广东粤科和惠州国资已连续参与了Pre-A轮与A轮各专业投资机构重金押注六岳微看重的是公司在工业芯片领域快速成长的前景。从发展空间考量工业芯片体量庞大国产替代前景广阔。众所周知工业芯片处于工业体系架构的基础部分随着我国对新基建和工业互联网的持续推动工业芯片市场规模正快速增长。2025年我国芯片行业市场规模突破2万亿元据此测算工业芯片需求规模为2000亿元占比10%。当前工业芯片领域仍由欧美日等地区及国家的企业占据垄断地位尤其高端工业芯片领域美国企业市占率超过80%。为保障供应链安全国产替代需求迫切。从团队的稀缺性来看成建制“国家队”创业能力全面、产品力强。六岳微脱胎于国家“核高基”科技重大专项全称 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的成建制团队依托“天河超级计算机”“飞腾芯片”等国家级重大科技攻关项目积累了近30年芯片内核设计与基础软件开发经验拥有从复杂芯片设计、验证、流片、量产到基础支撑软件的全流程能力。目前六岳微团队已累计流片超100款量产产品覆盖嵌入式微处理器、高性能DSP、高性能CPU、高性能科学计算和AI加速处理器等不同规模和复杂程度的产品精通从180nm至7nm的各代工艺产线。各专业投资机构尤为看重的是技术稀缺性。据介绍六岳微已掌握了决定芯片自主可控的两项根技术——微处理器内核与基础软件编译器、操作系统和集成开发环境IDE研发能力并在此基础上衍生出软硬件协同设计能力打通了芯片全流程是国内稀缺的同时具备编译能力软件能力、内核设计能力硬件能力、应用驱动扩展指令集定义能力软硬件结合能力的芯片设计公司。技术领先市场优势自然凸显。通过软硬一体无缝切换六岳微实现了头部客户驱动增长的模式。公司通过提供软硬一体解决方案、软件增值服务及技术支持切实解决一线用户痛点可实现对进口芯片的无缝切换国产替代可行性强。近年来已取得华为、景嘉微、清微智能、中国电子、皇虎测试、燧原科技、希姆计算、三一重工、中国中车、蓝思科技等国内一线客户的持续订单或验证。公司业务规模快速增长2026年销售额有望突破3亿元。本轮融资将重点用于产品矩阵的持续迭代升级以及全国市场的规模化落地与渠道渗透。六岳微正以“国家队”的基因与“全链路自主可控”的能力加快实现高水平科技自立自强以“三十年磨一剑”的决心推动中国芯从跟跑、并跑到领跑的跨越。
