在PCB设计中，很多工程师都会有这样的疑惑：板子已经导通，DRC检查全部通过，飞线也没有问题，可一上高速信号，眼图闭合、误码率飙升，甚至整个接口都无法正常工作。最后排查几天才发现，真正的问题不是芯片、不是代码，而是一个看起来再普通不过的过孔（Via）。对于低速数字电路来说，过孔只是连接不同层之间的一根"导线"；但对于DDR、USB3.0、PCIe、HDMI、千兆以太网、SerDes等高速接口而言，过孔已经不再只是连接结构，而是一个完整的电磁器件。它不仅会改变阻抗，还会产生寄生电容、寄生电感、Stub谐振以及回流路径中断等问题。真正决定高速PCB质量的，很多时候不是有没有过孔，而是过孔设计得是否合理。为什么高速信号最怕过孔？很多人认为：“过孔就是铜柱，信号进去再出来，有什么影响？”事实上并非如此。一个PCB过孔通常由以下几个部分组成：焊盘钻孔镀铜孔壁Anti-pad（避空）内层孔环残留Stub这些结构共同组成了一个复杂的三维结构。对于几十MHz的数字信号来说，它们几乎可以忽略。但是当信号进入GHz时代，情况完全不同。由于高速数字信号具有极快的上升沿，其真正决定信号质量的并不是时钟频率，而是高频谐波。例如：一个10Gbps NRZ信号，上升沿约30ps，其中已经包含几十GHz以上的频率成分。这时候，一个普通过孔，就足以成为整条链路最大的阻抗不连续点。第一大问题：寄生电容与寄生电感过孔最大的特点，就是天然存在寄生参数。
