【MATLAB】嵌入式温度保护与热管理仿真摘要：嵌入式功率设备、电机驱动、伺服控制系统在长时间满载运行、高频启停、过载工况下会持续产生功耗热损耗，引发器件温升过高、热堆积、热失控等问题，进而导致功率器件性能衰减、参数漂移、烧毁失效，是嵌入式设备长期运行失效的核心诱因之一。传统嵌入式设备多采用固定阈值温度保护，缺乏热滞后管控、散热联动、温升预判机制，存在保护滞后、频繁启停、低温误保护、高温漏保护等缺陷。为解决嵌入式设备热失控、热管理粗放、温度防护可靠性差等工程问题，本文搭建基于MATLAB的嵌入式温度动态建模与热管理仿真系统，复刻设备温升、散热、热堆积动态特性，完成温度保护阈值、滞回区间、散热联动逻辑的仿真验证与参数整定；基于STM32实现NTC温度高精度采样、数字滤波、分级热保护、风扇智能调速、高温自锁复位功能，配套完整MATLAB仿真代码与嵌入式工程源码。实测结果表明，系统可精准跟踪设备温升变化，实现分级热管控，有效规避热失控风险，降低设备热损耗，大幅提升嵌入式功率设备的运行稳定性与使用寿命，适用于电机驱动、电力电子模块、嵌入式工控设备等场景，具备极高工程复用价值。关键词：MATLAB仿真；嵌入式系统；热管理；温度保护；NTC采样；分级温控；STM32；热失控防护一、引言在嵌入式工控与电力电子领域，功率MOS管、电机线圈、稳压芯片、驱动模块等核心器件工作时会产生导通损耗、开关损耗与机械损耗，绝大部分损耗以热能形式释放。设备长时间满载运行、高频动态启停、密闭安装环境、散热风道堵塞、过载运行等工况，会导致热量无法及时散出，形成热堆积与局部高温。高温会直接造成半导体器件载流子迁移率下降、导通内阻增大、发热加剧，形成恶性循环，最终引发器件击穿、线圈老化、设备永久损坏。现阶段多数嵌入式设备仅配置单一高温断电保护，保护逻辑简单、
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